首頁 - 核心技術 - 激光燒蝕加工工藝
利用材料對特定波長的激光呈強吸收特性，通過將激光聚焦在材料表面，使材料氣化或者離子化。
針對材料特性，選用特定激光，可以用來打標、蝕刻、挖槽、鉆孔、切割等。例如：攝像頭蓋板切割；材料表面二維碼打標；玻璃、藍寶石等透明材料內部標刻；ITO蝕刻；半導體晶圓LOW-K挖槽；玻璃、藍寶石鉆孔；LED硅晶圓切割等。
對材料損傷降到最低
提高加工品質
可在材料表面加工出任意形狀曲面
玻璃、藍寶石等透明材料
可進行有錐度、無錐度鉆孔
應用范圍極廣；運維成本低
非常適合自動化連續生產
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